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物理气相沉积

 

物理气相沉积的基本工作原理是:在高真空镀膜室内通入一定氩、氮等气体,并严格控制炉内的真空度,炉内的电极之间发生辉光放电或弧光放电,被镀件是负极,含有镀层金属的一极是正极。被镀膜的工件称为基板,镀膜时基板被加热到400℃~600℃,镀层金属在放电的条件下烧蚀,逐渐蒸发为气体,并被电离,如镀层为钛,则金属钛电离成气相的钛离子,镀膜时通入炉中的氮等气体也被电离成氮离子,于是在金属蒸气中生成TiN等化合物,在负电压的吸引下离子流向加热的工件,在工件表面沉积为由TiN、TiC等组成的超硬镀膜。镀膜厚度一般只有2um~3um,尽管镀层很薄,但它在刀具和模具表面能发挥出强大的作用,有效提高模具性能。
PVD与CVD相比具有沉积温度低的优点,但镀层薄,而且镀膜与模具的结合强度比CVD低。
PVD可分为真空蒸镀、溅射镀和离子镀。离子镀是蒸镀和溅射镀相结合的技术,离子镀膜具有粘着力强、均镀能力好、被镀基体材料和镀层材料可以广泛搭配等优点,因而获得了较为广泛的应用。目前在模具上应用较多的是离子镀TiN,这种膜不仅硬度高而且膜的韧性好、结合力强、耐高温。在TiN基础上发展起来的多元膜,如(TiAl)N、(TiCr)N等,性能优于TiN,是一类更有前途的新型薄膜。

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