快速成形为基于离散/推积原理的一种崭新的加工方式，自出现以来得到了广泛关注，对其成形工艺方法的研究一直十分活跃。除了常用的五种快速成形方法比较成熟以外，其他的许多技术也已经实用化，如数码累积成形（digital brick laying, DBL）、光掩膜法（solid ground curing, SGC,也称立体光刻）、弹道微粒制造（ballistic particle manufacturing,BPM）、直接壳法（direct shell production casting, DSPC）、三维焊接（three dimensional welding, TDW）、直接烧结技术、热致聚合、全息干涉制造、模型熔、光束干涉固化等。
（1）弹道微粒制造 弹道微粒制造工艺由美国的BPM技术公司开发和商品化。它用一个压电喷射（头）系统来沉积熔融的热塑性塑料的微小颗粒。BPM的喷头安装在一个五轴的运动机构上，对于零件中悬臂部分，可以不加支撑，而“不联通”的部分是必须加支撑的。
（2）三维焊接采用现有的各种成熟的焊接技术、焊接设备及工艺方法，用遂层堆焊的方法制造出全部出焊缝金属组成的零件，也称熔化成形或全焊缝金属零件制造技术。
（3）数码累积成形 数码累积成形也称喷粒堆积，是指用计算机分割三维实体而得到空间一系列一定尺寸的有序点阵，借助三维制造系统按指定路径在相应的位置喷出可迅速凝固的流体或布置固体单元，逐点、线、面完成黏结并进行处理后完成原则型制造。
